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（中央社記者鍾榮峰台北29日電）封測大廠日月光財務長董宏思表示，第2季可望開始回溫，期待系統級封裝（SiP） 下半年回溫，今年資本支出規模將略高於去年。
日月光下午舉辦花蓮個人信用貸款 法人說明會。
董宏思指出，價格變數已經在第1季反應完畢，第2季價格預期不會有太大的變動，目前看來系統級封裝（SiP）表現相對疲軟，期待下銀行小額信用貸款 半年回溫，目前庫存水位已經回到健康的水準。新竹代書貸款
?a href="http://adf.ly/1YmHxX">銀行貸款利息比較 雇?季產品應用表現，董宏思預期，第2季民間代書貸款 2胎房貸利率年息6趴 通訊應用可能相對趨緩，工業應用產品相對穩健。
董宏思表示，第2季開始可望回溫，第2季半導體封測部份業績也可望回溫，希望回到去年台北當舖機車借款 第4季水準。
展望第2季稼動率，董宏思預期，第2季封裝產品產能利用率超過7成台中市青年創業貸款條件 ，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成出頭要好一些。資本額貸款 信用卡
企業融資需求青年首次購屋優惠房貸2016如何申請 展望今年資本支出，董宏思預期，今年整體資本支出規模會高於去年。台北市留學貸款
董宏思表示，下半年資本支出項目以凸塊晶圓（Bumping）和扇出型（Fan-out） 封裝為主。
日月光積極布局澎湖銀行貸款條件 扇用身分證借錢 出型封裝技術應用，28日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。
董宏思表示，持續在扇出型封裝領域增加技術能量青年貸款代辦 ，預期今年不會有太板橋支票借款 大意義的產量，預估明年才會有較具意義的產量。1050429
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